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PC二代导电片材方面的问题

需求编号:TK2018112800005 需求类型:技术难题 行业分类:电子(电子材料)
面向区域:重庆市 开始时间:2018年11月29日 截止时间:2019年07月27日
中标模式:一人中标 保密需求:
需求预算:

300000

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关键字: 导电片材

需求描述

PC 二代导电片材 a、导电性能:4-6 次方,b、拉伸强度:50MPa 以上,c、冲击强度:40 KJ 以上,d、片材厚度 0.2-0.5mm,三层结构,上下两层PC 导电层,中间层普通 PC。要求吸塑成型好,分切无毛刺现象。

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